PLC晶圆切割研磨工艺的选择与优化

摘要：

　　本文通过对PLC晶圆切割研磨过程中一些工艺方法的讨论，来探讨PLC晶圆切割研磨生产过程使用的一些常用方法，从而生产出合格的PLC芯片。

关键词： 光纤通信 PLC芯片 晶圆切割技术 研磨工艺 优化控制

作者: 汪沈炎 陆春校

作者单位: 浙江富春江光电科技股份有限公司 浙江富阳311400

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国通信学会2012年光缆电缆学术年会

会议地点: 浙江富阳

会议语种:中文

页码: 311-317

在线出版日期: 2012-09-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）