硅基体表面无钯活化化学镀镍工艺

摘要：

　　硅材化学镀镍的活化是为了获取金属原子沉积中心,但现有的活化工艺存在种种不足。金纳米粒子具有小尺寸效应、表面与界面效应,呈现出良好的催化活性。采用金纳米粒子对硅基体进行活化后化学镀镍,并采用浸泡腐蚀试验,SEM及EDS测试将其与传统的钯活化法对比,研究了活化后的沉积速度及镀层形貌、结构、耐腐蚀性能,结果表明：金纳米粒子活化法可提高沉积速度,所制备的镀层具有优良的耐蚀性,且更加致密均匀。

关键词： 硅 化学镀镍 活化 金纳米粒子

作者: 马洪芳 王艺涵 邢振宁 马芳 丁严广

作者单位: 山东大学材料学院,山东济南250100;山东建筑大学材料学院,山东济南250101 山东建筑大学材料学院,山东济南250101

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一届全国化学镀会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 118-118

在线出版日期: 2012-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）