会议专题

SiBON非晶纳米粉末的烧结行为

本文以溶胶-凝胶法制备的SiBON纳米粉末为研究对象,研究了在热压烧结过程中,SiBON纳米粉体的烧结行为.实验结果表明:纳米在较低的温度下就已开始烧结,随着烧结温度的升高,粉体的致密化呈指数变化.与普通粉末相比,烧结温度降低了150°C.纳米粉末在烧结过程中析出了大片状晶体,晶体的生长是由移位扩散快速决定的.

SiBON纳米粉体 烧结行为 晶体生长机理

温广武 张俊宝 雷廷权 周玉

哈尔滨工业大学材料科学与工程学院

国内会议

全国第二届纳米材料和技术应用会议

杭州

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B103-B107

2001-05-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)