会议专题

Si<,3>N<,4>薄膜的制备及结构成分研究

该文介绍了利用微波ECR-PCVD技术制备Si<,3>N<,4>薄膜的工艺过程及沉积温度对Si<,3>N<,4>薄膜的结构成分的影响。通过红外光谱(IR)检测表明,随着沉积过程中温度的提高,Si<,3>N<,4>薄膜中H的含量逐渐减少,密度逐渐增大,致密性得到显著提高。

Si<,3>N<,4>薄膜 ECR 粒子辐射损伤 结构成分

程绍玉

中国科学院等离子体物理研究所

国内会议

第九届全国等离子体科学技术会议

大连

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89-92

1999-08-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)