Si<,3>N<,4>薄膜的制备及结构成分研究
该文介绍了利用微波ECR-PCVD技术制备Si<,3>N<,4>薄膜的工艺过程及沉积温度对Si<,3>N<,4>薄膜的结构成分的影响。通过红外光谱(IR)检测表明,随着沉积过程中温度的提高,Si<,3>N<,4>薄膜中H的含量逐渐减少,密度逐渐增大,致密性得到显著提高。
Si<,3>N<,4>薄膜 ECR 粒子辐射损伤 结构成分
程绍玉
中国科学院等离子体物理研究所
国内会议
大连
中文
89-92
1999-08-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)