25Gb/s速率下差分过孔的仿真分析

摘要：

　　本文针对未来25Gb/s传输速率下高速PCB设计中的过孔技术展开仿真分析。介绍了高速PCB设计中过孔对SI的影响，并对高速多层板过孔的特性进行了详细分析，采用HFSS软件对PCB上的过孔进行三维建模和频域仿真，着重分析了在高速PCB设计中不同板材过孔及其参数对高频传输的性能。

关键词： 印刷电路 信号传输 过孔技术 仿真分析

作者: Zhaowei Wang 王曌伟 Yuesheng Cao 曹跃胜 Jinwen Li 李晋文 Jun HU 胡军 Chao CHen 陈超

作者单位: School of Computer Science, National University of Defense Technology, Changsha, China 国防科技大学计算机学院,长沙,中国,410073

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届全国青年通信学术年会、2012全国物联网与信息安全学术年会

会议地点: 北戴河

会议语种:中文

页码: 88-92

在线出版日期: 2012-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）