覆铜板的老化特性及可靠性

摘要：

　　本文介绍了有机电介质材料老化的概念；概述了覆铜板的老化特征及可靠性；老化的各种类型；老化机理及老化特性的表征等。

关键词： 印刷电路 覆铜板 老化特性 可靠性分析

作者: 师剑英

作者单位: 陕西生益科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届中国覆铜板技术·市场研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 1-17

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）