全球无卤刚性覆铜板的五大发展趋势

摘要：

　　本文介绍了近年来全球无卤刚性覆铜板的五大发展趋势，即无卤刚性覆铜板的市场在逐年扩大；无卤刚性覆铜板向高导热的、低传输损失的、无卤无磷阻燃的、无卤封装基板材料四大板材领域渗透。作者根据覆铜板的性能特点对各公司的无卤PCB基板材料产品型号进行了综合分析。

关键词： 无卤刚性覆铜板 印刷线路 性能评价 产品开发

作者: 张家亮

作者单位: 南美覆铜板厂有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届中国覆铜板技术·市场研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 18-29

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）