三元体系BT覆铜板的性能
以增容改性的氰酸酯/双马来酰亚胺为基础,加入E-51环氧和邻甲酚醛环氧,组成三元树脂体系,制备了覆铜板。表征了固化树脂及覆铜板的物理性能,并与增容改性氰酸酯/双马树脂体系(二元体系)比较。结果表明,三元体系覆铜板的介电性能(1GHz：ε＜4.0,tg δ≤0.006)、玻璃化转变温度(Tg=250℃)与二元体系覆铜板处于相同的水平,显示出三元体系树脂用于封装基板的潜力。而PCT性能与二元体系相比并无改善,表明增容改性树脂体系的PCT性能差不是由于残余未反应氰酸酯基团引起的。
印制电路 BT覆铜板 三元体系 性能评价
李文峰 邹洪发 张舒
同济大学材料学院高分子研究所
国内会议
上海
中文
35-39
2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）