聚苯醚树脂在高频PCB用基材CCL中的应用

摘要：

　　聚苯醚树脂具有低介电常数、低介质损耗、高耐热性、良好的尺寸稳定性、低热膨胀系数及低吸水率，可用于制备高频PCB用基材CCL。本论文介绍了末端带羟基小分子量聚苯醚、环氧改性聚苯醚、含C=C不饱和键固性改性聚苯醚在高频PCB用基材CCL中的应用现状。

关键词： 聚苯醚树脂 制备工艺 性能评价 高频印刷电路 覆铜板

作者: 陈广兵 曾宪平

作者单位: 国家电子电路基材工程技术研究中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届中国覆铜板技术·市场研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 62-68

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）