液晶环氧树脂在高导热性覆铜板中应用的技术进展

摘要：

　　具有导热性的液晶环氧树脂，近年在PCB散热基板用高导热率基板材料中开始应用。它也成为现今覆铜板开发中的一个“热点”。本报告对液晶环氧树脂的导热机理，以及它在高导热性覆铜板中应用技术的新进展作以综述与讨论。

关键词： 液晶环氧树脂 导热机理 性能评价 印刷电路 高导热性覆铜板

作者: 祝大同

作者单位: 中国电子材料行业协会经济技术管理部

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届中国覆铜板技术·市场研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 69-81

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）