快速固化环氧包封膜的研制
采用复合型环氧树脂及4,4’-二氨基二苯砜(DDS)及聚酰胺(PA)固化剂为主体,添加复合型促进剂,研究了一种新型快速固化环氧树脂体系,对固化剂及促进剂的种类及用量进行研究,并对其胶液的固含量、凝胶时间、贮存期进行测试；将此快速固化胶粘剂均匀涂抹在聚酰亚胺薄膜上,贴合铜箔,经过一定的压力压制,烘烤制成FCCL样品,并对其剥离强度、288℃耐锡焊性、溢胶量及固化工艺进行探讨。结果表明：研制的快固型环氧包封膜固化速度快,在150～170℃下,10～20 min可完全固化,粘接强度高、耐热性良好等,可以满足FPC生产工艺的要求。
快速固化环氧包封膜 制备工艺 性能评价 挠性印刷电路板
刘大娟 李桢林 张雪平 陈伟 刘莎莎 范和平
江汉大学,湖北 武汉 430074 华烁科技股份有限公司,湖北 武汉 430074
国内会议
上海
中文
139-143
2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）