会议专题

全球LED专利布局分析

  全球LED专利数量巨大,且近几年专利申请量激增,其中日本专利量最多,其次为美国和中国专利。从产业链分布来看,LED专利申请各有侧重:衬底领域专利申请的四分之一为蓝宝石,外延领域除p型层,n型层,有源层外,覆盖层和缓冲层专利申请较为活跃,芯片领域的专利近四成集中在电极设计技术,封装领域的专利63%集中在基板和封装体。从申请人来看,LED主要专利大部分掌握在日、美等LED产业巨头手中,这些领先厂商通过诉讼为竞争对手设置专利屏障,我国企业应在LED专利布局相对不太密集的领域寻找突破口,并积极争取基础专利授权,增加竞争筹码,规避“专利地雷”。

半导体照明产业 经营战略 行业分析 专利布局

Luo Jiaxiu 罗佳秀 Fan Bing 范兵 Xie Xuejun 谢学军

China Electronics Science & Technology Exchange Centre(Ministry of Industry and Information Technolo 中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心),北京100038

国内会议

第十三届全国LED产业发展与技术研讨会

武汉

中文

8-11

2012-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)