功率型LED芯片设计及其性能研究

摘要：

　　报道了一种基于有垂直导电结构的倒装型LED芯片结构设计方案，芯片PN结核心层直接与封装时的导热材料相接触，大幅度地提高芯片的散热效率；利用特有的通孔技术，将芯片的N极与LED基板表面的焊盘连通，使得芯片具有垂直导电结构，避免了常规倒装结构LED芯片在使用时所面临的共晶焊等难题，具有传统正装LED芯片使用简便的优点，有效解决传统GaN基蓝光LED芯片结构所存在的散热困难问题，为半导体照明的实现提供了有效途径。

关键词： 发光二极管 设计模式 芯片倒装结构 散热性能 半导体照明

作者: He Minhua 何民华 Zhuo Li 周力 Wan Jinping 万金平 Ao Xiewen 熬学文

作者单位: Nanchang Snnrise Optech Co.,Ltd.,Nanchang 330012,China 南昌欣磊光电科技有限公司,南昌 330012

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届全国LED产业发展与技术研讨会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 112-115

在线出版日期: 2012-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）