LED新型热固性TSP支架技术简介

摘要：

　　TSP支架作为最新出现的第三代支架，代表了LED半导体器件支架的发展方向。本文详细介绍了TSP支架的构成材料、成型工艺，再从支架气密性上比较了新型TSP支架和传统TPP支架的差异，后对TSP支架与传统TPP支架结构做扫描电镜分析及红墨水示踪比对实验，实验结果表明TSP支架具有优异的气密性，可靠性更高。

关键词： 发光二极管 TSP支架 结构分析 气密性能

作者: Xia Xu-li 夏勋力 Yu Binhai 余彬海 Mai Jiaer 麦家儿

作者单位: Foshan Nationstar Optoelectronics CO.,LTD.,Foshan 528000,China 佛山市国星光电股份有限公司,广东佛山528000

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届全国LED产业发展与技术研讨会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 151-155

在线出版日期: 2012-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）