高功率LED封装基板的发展现状

摘要：

　　随着LED向高功率、小型化方向发展，其散热问题愈来愈受到重视.LED的这种发展趋势对封装基板的性能提出了更高的要求.本文分析了国内外LED封装基板的发展现状，介绍了树脂基板、金属芯印刷电路板、硅基板、陶瓷基板的结构特点、导热性能及封装应用，指出了高功率LED基板材料的发展趋势及需要解决的问题.

关键词： 发光二极管 封装基板 散热性能

作者: Wu Zhaohui 吴朝晖 Liu Hao 刘浩 Wu Lehai 吴乐海

作者单位: 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司,广东东莞523710

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届全国LED产业发展与技术研讨会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 167-171

在线出版日期: 2012-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）