一种发光二极管芯片的寿命试验方法的确立
现有寿命试验受封装因素影响较大,为了避免封装因素对芯片寿命试验产生的误判,也为了与国际大厂可靠性实验验证接轨,使其更能体现出外延及芯片的优劣,本文介绍了LED芯片(板载芯片集成封装形式)寿命试验过程,提出了抽样方式、寿命试验条件,讨论了板载芯片集成(Chip-On-Board,缩写为 COB)封装形式和单灯(Lamp)封装形式芯片老化96小时光衰、正向电压(VF)和反向电流(漏电流IR)的变化。经过九丰老化烤箱96小时老化和唯明LED800测试,分析数据得出：COB封装形式的芯片光衰和正向电压较单灯形式平稳,但反向电流较传统单灯形式筛选能力强。
发光二极管芯片 板载芯片集成封装技术 寿命试验 可靠性分析
Huang Jiaping 黄佳平 Liang Feng 梁奋 Cai Weizhi 蔡伟智 Chen Jiao 陈皎
Sanan Optoelectronics Co.,LTD,Xiamen 361009,China 三安光电股份有限公司,福建厦门361009
国内会议
武汉
中文
225-228
2012-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）