蒸汽腔体均温性之数值模拟
本研究利用计算流体力学CFD软件,在自然对流的条件下,针对一系列不同材质之多孔均温板进行均温性与升温速率之仿真分析。使用总加热功率1200W之热源,平均分布在六个面积为30×30mm2之矩形板进行升温。均温板模型尺寸为112×75×17.2mm,其结构可区分为上板与下板。上板厚度为13.2mm,且含有173个直径为5mm、深10mm的孔洞结构,下板部分则是厚度为4mm之矩形板。均温板设定之主要材质有铜、银、铝、蒸汽腔体等四种。评断均温性的优劣多采用均温板之最大温差值进行比较。根据仿真结果显示,蒸汽腔体因具有较高之热含量,其升温速率较为缓慢；而蒸汽腔体的热传导系数较大,均温性之表现较其他材质要佳。因此未来在选用均温板时,使用蒸汽腔体作为一均温导热之媒介,将会是比较佳的选择。
均温板 蒸汽腔体 均温性能 数值模拟
康尚文 林骏颖 黄俊贤 陈育堂
淡江大学机械与机电工程学系,台湾 25137
国内会议
上海
中文
1-7
2012-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）