铜互连的热应力特性研究

摘要：

　　基于铜的随动强化模型，使用三维有限元方法研究了铜互连的应力特性。模拟结果表明，使用low-k电介质比起Ox/low-k来，降低了Cu/通孔中的静水张应力，但增加了通孔及其周围区域的应力梯度和塑性变形。刚性沟道蚀刻停止层的存在，可降低互连线的热应力和塑性变形。

关键词： 微电子器件 铜互连线 结构模型 应力梯度 有限元分析

作者: Hou Tongxian 侯通贤 Lin Xiaoling 林晓玲 Yao Ruohe 姚若河

作者单位: School of Electronic and Information Engineering, South China University of Technology, Guangzhou 51 华南理工大学电子与信息学院,广州 510640;电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室,广州 510610 School of Electronic and Information Engineering, South China University of Technology, Guangzhou 51 华南理工大学电子与信息学院,广州 510640

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十五届青年学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 109-113

在线出版日期: 2009-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）