集成电路红外检测研究

摘要：

　　集成电路故障检测一直是人们不懈研究的一个课题，目的是如何快速的将电子元件发生故障的部位迅速检测出来。本文所研究的问题就是利用红外成像的原理，对发生故障的电路进行热成像对比，从而判断故障部位，实现电路故障的快速检测。

关键词： 集成电路 故障检测 红外检测 热成像对比

作者: 李景飞

作者单位: 中国人民解放军装甲兵技术学院 长春130117

会议类型: 国内会议

会议名称: 吉林省第五届科学技术学术年会

会议地点: 长春

会议语种:中文

页码: 151-152

在线出版日期: 2008-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）