硅阵列通孔微细电火花加工试验研究
硅通孔技术是MEMS封装和垂直集成传感器阵列实现电气互联的重要途径之一,采用微细电火花的方法可实现硅通孔加工的深宽比,满足表面完整性要求.设计了具有单脉冲检测功能的微能脉冲电源,将厚180 μm、电阻率0.01Ω·cm N型单晶硅工件倒置在数控微位移平台上,通过微细电火花的方法加工出边长约为200 μm方形硅阵列通孔.该方法加工过程与材料晶向无关、热影响区小、加工精度高,可实现工件电极的微量蚀除和工具电极的少、无损耗,以达到硅通孔的高效、精密、微细和低成本加工.
electrode array micro-EDM single pulse generator through-silicon-via
丁维育 汪炜 刘正埙 张伟 陈建宁
南京航空航天大学机电学院,江苏南京210016
国内会议
南昌
中文
150-154
2009-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）