UV-LIGA制作微细电解阵列电极
以微细阵列电极作为工具电极进行群孔微细电解加工可显著提高加工效率,其中阵列电极的制造是该工艺的关键技术.采用UV-LIGA技术制作超高金属微细阵列电极,并利用电解置桩的方法辅助去除SU-8胶.通过单次涂胶、提高前烘温度、降低后烘温度的方法制作了厚度达1 mm的SU-8胶结构；采取电解置桩法在金属基底上电解得到微坑,增强电铸金属电极与金属基底的结合力,保证去胶后电铸金属的完整性.最终获得了高800 μm、线宽300 μm的金属微细阵列电极结构,并通过微细电解加工出微细阵列群孔.
UV-LIGA SU-8resist resist removal micro electrode array micro ECM
胡洋洋 朱荻 李寒松 曲宁松 明平美
南京航空航天大学/江苏省精密与微细制造技术重点实验室,江苏南京210016
国内会议
南昌
中文
300-304
2009-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）