光致等离子体对提高PCB激光吸收效率的研究

摘要：

激光加工高密度PCB基板上微细孔是当前微电子制造的重要技术.PCB中铜箔对于10μm左右波长激光的反射率很高；激光能量过大,会造成铜箔突起和裂纹,能量过小又无法进行加工；若采用保型掩模技术,会使工艺复杂.通过对光致等离子体分析研究了提高铜箔对激光能量吸收的方法,可简化加工步骤,提高效率.

关键词： laser product HD-PCB improve absorptivity

作者: 丁黎光 徐梦廓 陈佰江

作者单位: 广西工学院机械系,广西柳州545006

会议类型: 国内会议

会议名称: 第13届全国特种加工学术会议

会议地点: 南昌

会议语种:中文

页码: 409-411

在线出版日期: 2009-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）