立体光刻快速成形SL5510型光敏树脂性能研究
立体光刻快速成形技术涉及机械、激光、数控、计算机软件和光敏树脂等多种技术.其中,光敏树脂的质量直接影响到光固化成形件的尺寸精度、力学性能和热性能.因此,对光敏树脂进行深入的研究具有非常重要的现实意义和应用价值.利用红外光谱仪等仪器和设备对美国某公司的光敏树脂SL5510进行了性能研究.红外光谱表征说明光敏树脂SL5510是一种环氧树脂—丙烯酸酯混杂型光敏树脂.实验表明它的固化体积收缩率为5.78％,30℃时的黏度为185mPa.S,它的临界曝光量(Ec)为11.5 mJ/cm2,透射深度(Dp)为0.11 mm,它的固化物拉伸强度为65 MPa,拉伸弹性模量为2854 MPa,断裂伸长率为5.1％,玻璃化温度为60℃.
stereolithography laser photosensitive resin critical exposure penetration depth
黄笔武 翁子骧 姜安坤 谌伟庆
南昌大学材料科学与工程学院,江西南昌330031
国内会议
南昌
中文
566-571
2009-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）