聚四氟乙烯表面化学镀铜的工艺研究

摘要：

介绍了聚四氟乙烯表面的粗化、活化等前处理以及化学镀铜工艺的流程.探讨镀液中主盐含量、还原剂含量、络合剂含量及pH值对沉积速率的影响.确定了化学镀铜的最佳工艺条件:0.05 mol/L硫酸铜,0.0042 mol/L硫酸镍,0.85 mol/L次亚磷酸钠,0.009 mol/L柠檬酸钠,0.4mol/L硼酸,温度60～65℃,pH10,镀覆时间30min.采用4XC金相显微镜对镀层表面形貌进行分析,结果表明在此工艺条件下能得到镀覆层表面均匀,镀层组织较为致密.

关键词： PTFE electroless copper plating coarsening agent deposition rate surface morphology

作者: 师晓 宋丹路 杨玲玲

作者单位: 西南科技大学制造科学与工程学院,四川绵阳621010

会议类型: 国内会议

会议名称: 第13届全国特种加工学术会议

会议地点: 南昌

会议语种:中文

页码: 646-649

在线出版日期: 2009-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）