一种机载电子设备的散热设计方法

摘要：

机载电子设备散热环境恶劣,本文针对机载电子设备热设计方法进行研究,提出了一种新的机载电子设备散热方法.该方法在模块采用贴附冷板通过机箱两侧插槽传导散热的基础上,增加了模块顶部至机箱盖板的散热通路,可使模块温度下降6～14℃,并将该方法应用于某机载电子设备热设计中,同时应用Flotherm软件进行热仿真验证,最终完成产品热设计.该产品经过各种环境实验验证,获得了较好的效果.

关键词： 机载计算机 热设计 热仿真 Flotherm

作者: 张丰华 杨林 文雯 高涛

作者单位: 中国航空工业计算技术研究所 西安 710068

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届计算机工程与工艺会议(NCCET09’)

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 4-6

在线出版日期: 2009-08-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）