新一代军用PCB高密度电子组装中X光分层检测技术的应用

摘要：

随着新一代军用电子产品出现,推动了军用PCB组装技术向高密度、高可靠性的方面发展,于是对高密度组装的检测技术提出了更高的要求.本文从军用高密度组装电路的设计布局入手,对X光分层检测技术在新一代军用电子模块组装中的应用进行分析和论述,并提出了一些建议和方法,可供组装检测过程中借鉴,以达到提高军用高密度组装中产品质量可靠和稳定的目的.

关键词： PCB 检测技术 UFBGA CSP SOC SPC 临界缺陷 空洞 IPC

作者: 李渭荣

作者单位: 中国航空计算技术研究所 西安 710068

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届计算机工程与工艺会议(NCCET09’)

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 7-10

在线出版日期: 2009-08-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）