基于热扩散模型的片内多核处理器布图规划研究
温度已经成为限制处理器性能提升的重要因素.本文从多棱处理器的布图规划角度出发,基于旋转方法构造了热扩散可知的多核处理器芯片布局.通过这种方法,生成了四核处理器的芯片布局,并使用SPEC CPU2000测试集的程序组合多线程工作负载,验证了该芯片布局能够降低峰值温度和平均温度.实验结果表明,热扩散可知的四核微处理器芯片布局与相对照的芯片布局相比,在双线程、三线程、四线程中峰值温度可分别降低0.31℃、0.09℃、0.34℃.
热扩散模型 多核处理器的布图规划 峰值温度 平均温度
查那日苏 何立强 魏凤歧
内蒙古大学计算机学院 呼和浩特 010021
国内会议
西安
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15-19
2009-08-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）