会议专题

非胶封装光纤光栅应变传感器性能的实验研究

文章介绍了一种最新的非胶封装光纤光栅传感器的封装工艺.这种封装工艺使光纤光栅传感器克服了胶类封装传感器因为胶引起的各种缺陷.文章的目的是通过实验来验证这种光纤光栅传感器的分辨率、重复性以及线性性,通过实验数据与理论计算值的对比,来判断传感器的性能好坏.实验数据表明,这种传感器具有较高的分辨率(<1με)以及良好的线性性和重复性,满足实际应用的需求,可以应用于实际工程.

fiber bragg grating packaging technology strain sensing

马先宏 弓俊青 营春耕

中冶集团建筑研究总院,国家工业建筑诊断与改造工程技术研究中心,北京,100088 上海森首光电科技有限公司,上海,200031

国内会议

第九届全国建筑物鉴定与加固改造学术会议

厦门

中文

91-95

2008-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)