基于CCD光学方法的纸浆模塑材料的厚度检测

摘要：

　　本研究为检测纸浆模塑产品厚度，采用CCD的光学方法进行非接触式测量，通过标定，结果以待测物壁厚的灰度图形式给出，通过像素与实际厚度之间的转换，测出纸浆模塑产品厚度。实验表明，该方法能够准确测量1mm以下包装产品厚度，且具有精度高、非接触测量、白光照明和适合现场测试的特点。

关键词： 包装材料 纸浆模塑 壁厚测试 CCD技术

作者: 米红林

作者单位: 上海应用技术学院,上海201418

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国包装工程学术会议暨2012国际包装科技研讨会

会议地点: 宁波

会议语种:中文

页码: 139-141

在线出版日期: 2012-10-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）