军工电源模块器件之厚铜箔印制电路板制作工艺探讨
伴随着印制电路板在电子领域的应用越来越广，设备对印制板的功能要求也越来越高，我们的印制电路板将不仅要为电子元器件提供必要的电气连接以及机械支撑，同时也逐渐被赋予了更多的附加功能。伴随着电源模块等大功率元气件的市场需求量不断加大，能够将电源集成、提供大电流、高可靠性的厚铜箔印制电路板被广泛应用在军工产品、汽车电子等领域，具有非常广阔的前景。文章介绍了应用于军工电源模块的厚铜箔印制电路板制作加工工艺，对于不同种类厚铜箔印制电路板的流程及制造难点进行了详细阐述。
电源模块 印制电路板 加工工艺 制造流程
刘敏
西安市金百泽电路科技有限公司
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8-14
2012-08-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）