电子设备ANSYS热分析方法的研究
现代电子设备日趋精密,对可靠性提出了更高的要求。由于电子器件在工作中的发热,在某些散热条件要求苛刻的环境,比如星载、真空环境中,容易引发故障。因此,有必要研究对复杂电子设备产热和散热过程进行精确数值计算的方法。本文针对使用ANSYS软件对电子设备进行热分析时所遇到的建模问题,研究了对复杂的电子器件进行简化建模的方法,并通过实例来验证该方法的可行性。
电子设备 真空环境 散热过程 可靠性 热分析 有限元建模
孙简 丁耀根 陈仲林 孙鹏
中国科学院电子学研究所微波器件与技术研究发展中心
国内会议
北京
中文
703-706
2006-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)