瓷壁接口耐压试验方法研究探讨

摘要：

　　本文以瓷件(瓷套)壁厚工频击穿电压技术要求为试验依据，指出了以矽钢片和铜皮作为瓷套内壁的高压电极，对瓷壁耐压试验方法上存在的不足，通过对瓷套接口耐压试验的综合阐述，提出了“水电极”代替传统金属电极的新思路，并对瓷套接口耐压新的试验方法有一定深度的探讨和实践，使该试验结果更加科学可靠。

关键词： 瓷套接口 工频击穿电压 水电极 耐压试验

作者: 范建二

作者单位: 南京电气(集团)有限责任公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012输变电年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 378-380

在线出版日期: 2012-09-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）