会议专题

ZnO压敏陶瓷材料排胶工艺研究

  本文研究了Zno压敏陶瓷材料的排胶工艺热过程,通过差示扫描量热法(DSC)和热重法(TG)分析了高中低压三种压敏电压梯度材料、从室温至600℃热过程中的物理化学反应情况,结果显示,除了粘合剂分解挥发外,氧化锌压敏电阻材料的排胶过程中还存在其他重要的物理化学反应,且成分不同差别很大。在多种氧化物添加材料中,氧化锑在排胶工艺过程中会发生较强烈的物理化学反应,因此,在配方成分中添加有较多氧化锑的中高压压敏材料的排胶过程应特别注意控制温度曲线,以避免产品烧结后变形和电性能分散。

氧化锌 压敏陶瓷 排胶工艺 综合热分析 电性能

卢振亚 王佩艺 吕建勋

华南理工大学材料学院电子材料系,广州,510640 舜全电气器材,东莞,有限公司,东莞,523000

国内会议

中国电子学会敏感技术分会电压敏专业学部第十九届学术年会

武汉

中文

33-38,16

2012-10-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)