氧化锌压敏电阻器包封固化后漏电流爬升的原因

摘要：

　　氧化锌压敏电阻器包封固化后漏电流变大或测量时上漂现象的问题称为漏电流爬升。本文就漏电流爬升的原因展开讨论。提出漏电流爬升的本质原因是压敏电阻器芯片本身存在产生机械应力的缺陷，芯片受到树脂的压应力和加电时有电致伸缩效应是诱因。漏电流爬升的机制是有问题的芯片在两大诱因的作用下加强了缺陷，电致伸缩效应诱发的缺陷加强过程呈弛豫过程。

关键词： 氧化锌 压敏电阻器 漏电流爬升 本质原因 包封固化

作者: 张俊峰

作者单位: 陕西华星电子集团有限公司,咸阳,712099

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会敏感技术分会电压敏专业学部第十九届学术年会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 39-40,47

在线出版日期: 2012-10-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）