微电子工业用超细铜粉的制备和研究

摘要：

　　采用化学还原法制备了超细铜粉,以CuSO4为原料,对用NaOH沉淀一葡萄糖预还原.水合肼还原工艺制备的超细铜粉进行了研究.结果表明：两步法添加水合肼时,第一步滴加占添加总量20%,反应温度为70℃时,得到铜粉粒径最小,为2.48μm,铜粉颗粒形貌近球形,比表面积为2.42m2/g,振实密度为2.59/cm3.

关键词： 超细铜粉 制备工艺 化学还原法 水合肼

作者: 刘显杰 徐磊 李代颖 程耿 朱晓云

作者单位: 中国船舶重工集团公司第712研究所,武汉,430064 昆明理工大学,昆明,650093

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会敏感技术分会电压敏专业学部第十九届学术年会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 55-58

在线出版日期: 2012-10-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）