影响厚膜电路用铜浆烧结制度的因素

摘要：

　　在厚膜混合集成电路制造中，烧结是赋予厚膜元件”生命””的关键性工艺。铜浆烧结是在氮气保护气氛下进行，升温速度、烧结温度、保温时间、降温速度、环境气氛等。本文是以氧化铝为基板的厚膜电路、散热板用铜浆为研究对象，对影响其烧结制度的基体、有机载体、气氛等因素进行研究，为厚膜电路用铜浆烧结制度确定提供参考。

关键词： 铜浆 烧结制度 厚膜电路

作者: 朱晓云 陈学通

作者单位: 昆明理工大学材料科学与工程学院,昆明,650093 中国船舶重工集团公司第712研究所,武汉,430064

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会敏感技术分会电压敏专业学部第十九届学术年会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 62-63,73

在线出版日期: 2012-10-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）