Cu含量对无取向硅钢热轧板织构的影响

摘要：

运用EBSD技术，研究了模拟CSP流程生产含cu无取向电工钢中热轧板的织构演变。实验结果表明：随着Cu 含量的增加，其热轧板表层织构混乱度增加，织构强度随着Cu含量的增加其强度逐渐减少。但其织构种类并未发生 很大的改变，其主要织构种类为<110>//ND、<110>//TD织构。在1/4和1/2厚度方向，由于受到Cu元素的偏聚 及析出的影响，其织构种类并未发生很大的改变，主要的织构类型为立方织构”100”<001>以及旋转立方织构”100” <011>。

关键词： Non-oriented electrical steel Texture copper

作者: 黄希 项利 仇圣桃 宋志国

作者单位: 昆明理工大学材料科学与工程学院，云南 昆明 650093 钢铁研究总院连铸技术国家工程中心，北京 100081 钢铁研究总院连铸技术国家工程中心，北京 100081 昆明理工大学材料科学与工程学院，云南 昆明 650093

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届中国电工钢学术年会

会议地点: 海口

会议语种:中文

页码: 138-142

在线出版日期: 2012-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）