Z-pin 复合材料单层板固化残余应力数值模拟

摘要：

Z-pin 增强技术使得复合材料在固化过程 中产生的残余应力更加复杂。本文建立了考虑纤维面 内局部弯曲和纤维体积含量变化、树脂力学性能随固化 度变化的z-pin 单层板细观模型，引入周期性边界条件， 基于ABAQUS 平台，采用有限元的方法，分析了单层板 面内的固化残余应力。

关键词： Composites Curing process Residual stresses

作者: 田芳 李胜 张俊乾

作者单位: 上海市应用数学与力学研究所 上海大学理学院力学系

会议类型: 国内会议

会议名称: 第17届全国复合材料学术会议

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 113-116

在线出版日期: 2012-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）