高韧性氰酸酯基胶膜的研制
本项目采用热塑性树脂协同环氧树脂的 增韧改性方案研究开发了一种改性氰酸酯基胶黏剂。 研究了聚醚砜以及聚醚砜协同环氧树脂对胶接性能和 电性能的影响。研究结果表明聚醚砜本身能够获得满 意的剪切强度和剥离强度，同时保持了较低的介电常数 和介质损耗角正切。较多环氧树脂的加入能够显著提 高剪切强度，但电性能相对较差。所研制的氰酸酯胶黏 剂在175℃以下的温度范围内具有较高的剪切强度，而 且除-55℃以外的90°剥离强度高于4kN/m。
Cyanate adhesive Toughening design Electrical properties
乔海涛 包建文 张宝艳 邹贤武 赵中杰
中航工业复合材料技术中心
国内会议
北京
中文
495-499
2012-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）