复合材料成型工艺中的孔隙发展规律

摘要：

基于理想气体的质量守恒原理与Fick 扩 散原理，建立了模拟孔隙发展的数学模型，并采用有限 元与数值差分相结合的方法对耦合场进行解耦，获得了 固化过程中复合材料内的孔隙发展规律。通过系统讨 论模型中各参数对孔隙发展的影响，定性定量地确定出 加工过程中的环境湿度、固化压力的加压时间与大小是 影响复合材料产品内孔隙最终尺寸的主要因素。

关键词： Composite Curing process Void Numerical simulation

作者: 任明法 黄其忠 陈浩然

作者单位: 大连理工大学工业装备结构分析国家重点实验室

会议类型: 国内会议

会议名称: 第17届全国复合材料学术会议

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 588-592

在线出版日期: 2012-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）