耐350C RTM 聚酰亚胺基体树脂研究
以耐温等级较高的苯乙炔苯酐（4-PEPA） 为封端剂，异构联苯二甲酸酐（a-BPDA）作为二酐单体， 通过选择合适的二胺单体及优化配比，研制了耐温等级 较高、适用于RTM 工艺的聚酰亚胺基体树脂HT-7，并 成功采用RTM 工艺制备了CF3031 碳纤维增强HT-7 复合材料层合板。结果表明：HT-7 树脂最低粘度可达 390mPa.s，在280℃时，粘度低于1Pa.s 的时间大于2h， 能够满足RTM 工艺的要求。经过370℃的高温固化后， 其玻璃化转变温度大于400℃（tanδ），5％ 的分解温度 高达537℃。采用RTM 制备的复合材料层合板内部质 量良好，孔隙率低于2％，同时具有良好的基本力学性 能。
RTM Polyimide Composites
张朋 周立正 钟翔宇 包建文
中航工业复合材料技术中心、先进复合材料重点实验室
国内会议
北京
中文
631-635
2012-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）