复合材料胶接贴补参数分析与胶接缺陷研究

摘要：

本文针对贴补修理过程中可能出现的胶 层缺陷问题，提出了“三维实体- 弹簧元”的建模思想， 通过利用弹簧元对胶层粘附界面的模拟，有效地模拟胶 层可能存在的缺陷形式。同时基于“三维实体- 弹簧元” 有限元模型，对贴补修理结构修补参数进行了影响分 析，并研究了缺陷位置、面积等缺陷参数对贴补修理效 果、破坏模式的影响作用。研究结果表明：(1) 补片直径 取为孔径的3 倍左右、厚度取为母板的50％ 左右时能 取得较好的修理效果；(2) 当存在胶接缺陷（尤其是缺陷 均匀分布）时会降低修理效果，影响破坏模式。

关键词： Adhesively bonded lap repair Spring element Bonded defects Parametric analysis

作者: 陈昊 张阿盈 林国伟

作者单位: 中国飞机强度研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第17届全国复合材料学术会议

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 754-758

在线出版日期: 2012-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）