边缘密封对提高薄膜硅组件湿热可靠性的研究
目前光伏行业主要应用双85 湿热试验(温度85℃,相对湿度85％)来加速模拟组件在高温高湿恶劣环境中的性能表现,从而验证组件在户外的使用寿命.如果组件的密封效果不好,湿热试验后组件的功率将出现大幅下降,绝缘电阻也会低于IEC(国际电工委员会)标准.本文拟通过应用丁基热熔胶作为内侧密封材料,采用边缘层压密封方式对薄膜硅电池组件进行层压封装,研究边缘密封工艺对湿热老化5000 小时后的组件功率和绝缘特性的影响,从而研究边缘密封对组件可靠性的影响.
薄膜硅组件 边缘密封 湿热老化试验 可靠性 热熔胶
陈江恩 王大伟 孙杰 李宏 沈金虎 刘学千 刘涛 贾海军 麦耀华
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2012-09-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）