热处理温度对陶瓷/金属封接强度的影响

摘要：

通过对陶瓷电镀件进行不同温度的热处理后，分别用Cu、Ag和AgCu28焊料与可伐和无氧铜封接。随着热处理温度的提高，发现某些封接件的封接强度及封接界面的显微结构发生了改变。综合各种因素后提出热处理温度不能超过850℃。

关键词： Heat treatment Ceramic Metal Solder

作者: 刘慧卿 程建 黄亦工 刘征

作者单位: 北京真空电子技术研究所,北京,100015

会议类型: 国内会议

会议名称: 真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十二届技术研讨会

会议地点: 济南

会议语种:中文

页码: 16-20

在线出版日期: 2012-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）