氮化铝陶瓷Ti-Ag-Cu活性法焊接界面的微观结构

摘要：

对氮化铝陶瓷Ti-Ag-Cu活性法焊接界面的微观结构进行了研究，对比了涂TiH2后用Ag-Cu焊接和直接用Ti-Ag-Cu合金箔焊接两种方法的焊接界面的微观结构。

关键词： AlN Ti-Ag-Cu active filler metal process microstructure

作者: 裴静 高陇桥

作者单位: 北京真空电子技术研究所,北京,100015

会议类型: 国内会议

会议名称: 真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十二届技术研讨会

会议地点: 济南

会议语种:中文

页码: 24-27

在线出版日期: 2012-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）