陶瓷-金属封接缺陷--瓷件“光板”原因的探讨

摘要：

采用金相、扫描电镜、能谱等分析手段，对陶瓷-金属封接的严重缺陷--瓷件“光板”的产生原因进行了分析、探讨，并提出防止光板缺陷的措施。结果表明：焊料向金属化层的严重渗透以及金属化层玻璃相的缺少，均是导致光板的主要原因。通过改进金属化工艺，保证致密的金属化层显微结构，防止焊料渗透，可以避免光板缺陷。

关键词： Metallizing Moly-manganese No adhesive ceramic Microstructure

作者: 王晓宁 何晓梅 李久安 江树儒

作者单位: 北京真空技术研究所,北京,100015

会议类型: 国内会议

会议名称: 真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十二届技术研讨会

会议地点: 济南

会议语种:中文

页码: 28-33

在线出版日期: 2012-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）