会议专题

对焊接热影响区组织演化的原位观察及研究

熊智慧 王学敏

北京科技大学 材料科学与工程学院 北京 100083

国内会议

第十届全国固态相变凝固及应用学术会议

苏州

中文

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2012-05-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)