会议专题

时效时间与Cu含量对NiTiCu形状记忆合金耐蚀性的影响

时效时间 NiTiCu 形状记忆合金(SMA) 动电位极化

孙玉龙 万小军 彭文屹 严明明 章爱生 王亚倩

南昌大学材料科学与工程学院,江西南昌,330031

国内会议

第十届全国固态相变凝固及应用学术会议

苏州

中文

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2012-05-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)