集成电路后端设计中隔离和匹配的研究

摘要：

　　本文针对集成电路后端设计中会影响芯片性能的两点问题，隔离和匹配，分别从其产生原因，影响因素等方面加以阐述，并最终提出了各自相应解决方案，以试图使后端设计在对抗噪声和工艺波动等方面能起到重要作用。

关键词： 集成电路 后端设计 噪声控制 优化匹配

作者: 张卓先

作者单位: 天津市慧微微电子科技研发有限公司 300384

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二十六届中国(天津)2012’IT、网络、信息技术、电子、仪器仪表创新学术会议

会议地点: 天津

会议语种:中文

页码: 75-77

在线出版日期: 2012-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）