搅拌摩擦焊根部缺陷的无损检测探索

摘要：

　　本文以铝合金搅拌摩擦焊的根部缺陷为检测对象，采用超声波和涡流检法对其进行检测，描述了根部缺陷形态与根部缺陷检测信号的关系，得到了两种检测方法所能检出的最小尺寸.结果表明：双晶斜探头和涡流阻抗探头适用于根部缺陷检测，且两者的检测灵敏度较高；双晶体斜探头能发现深度大于0.6mm的根部缺陷，涡流阻抗探头能发现深度大于0.4mm的根部缺陷.

关键词： 搅拌摩擦焊 根部缺陷 双晶斜探头 涡流阻抗探头 无损检测技术

作者: 孟永乐 贾建明 张红军 侯召堂

作者单位: 西安热工研究院

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电机工程学会电力行业第十二届无损检测学术会议

会议地点: 威海

会议语种:中文

页码: 1-4

在线出版日期: 2012-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）